Logo

Tìm kiếm: SK Hynix

Mỹ rót 458 triệu USD vào nhà máy chip AI của SK Hynix, tạo 1000 việc làm!
Mỹ rót 458 triệu USD vào nhà máy chip AI của SK Hynix, tạo 1000 việc làm!

Bộ Thương mại Mỹ vừa công bố khoản đầu tư 458 triệu USD trực tiếp cho dự án nhà máy đóng gói và nghiên cứu phát triển chip trị giá 3,87 tỷ USD của SK Hynix tại West Lafayette, Indiana. Nhà máy này sẽ sản xuất chip HBM - cốt lõi của công nghệ trí tuệ nhân tạo (AI), giúp lấp đầy khoảng trống quan trọng trong chuỗi cung ứng bán dẫn của Mỹ. Thêm vào đó, SK Hynix còn nhận được khoản vay lên tới 500 triệu USD, tất cả đều đến từ "Đạo luật Ván mạch" (Chips Act). Dự án này dự kiến tạo ra 1000 việc làm mới tại Indiana và thúc đẩy nghiên cứu phát triển nhờ sự hợp tác với Đại học Purdue lân cận.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
405
GDDR7 thế hệ mới: Samsung và SK Hynix dẫn đầu cuộc đua tốc độ 42 GT/s!
GDDR7 thế hệ mới: Samsung và SK Hynix dẫn đầu cuộc đua tốc độ 42 GT/s!

Thế giới công nghệ đang chứng kiến một bước tiến vượt bậc trong lĩnh vực bộ nhớ đồ họa với GDDR7. Mặc dù chuẩn GDDR7 hỗ trợ tốc độ truyền dữ liệu tối đa 48 GT/s, nhưng thế hệ đầu tiên chỉ đạt 32 GT/s. Tuy nhiên, bức tranh sắp thay đổi!

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
718
Công ty Hàn Quốc Nextin cung cấp thiết bị kiểm tra wafer quang học tiên tiến cho thị trường Trung Quốc
Công ty Hàn Quốc Nextin cung cấp thiết bị kiểm tra wafer quang học tiên tiến cho thị trường Trung Quốc

Mặc dù các công ty Trung Quốc không còn có thể mua được các công cụ sản xuất chip tiên tiến từ các công ty Mỹ, Nhật Bản hoặc Hà Lan, họ vẫn có thể nhận được thiết bị fab tiên tiến từ các công ty Hàn Quốc. Một ví dụ điển hình là Nextin, một nhà sản xuất thiết bị kiểm tra wafer quang học của Hàn Quốc, đang mở rộng sự hiện diện của mình trên thị trường chất bán dẫn Trung Quốc, theo báo cáo của Digitimes và The Elec.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
6480
Nhà sản xuất bộ nhớ Trung Quốc Changxin Memory Technologies giới thiệu bộ nhớ LPDDR5 đầu tiên và hai sản phẩm mới sử dụng công nghệ này.
Nhà sản xuất bộ nhớ Trung Quốc Changxin Memory Technologies giới thiệu bộ nhớ LPDDR5 đầu tiên và hai sản phẩm mới sử dụng công nghệ này.

Changxin Memory Technologies (CXMT), một nhà sản xuất thiết bị tích hợp bán dẫn của Trung Quốc, đã giới thiệu các thiết bị bộ nhớ LPDDR5 đầu tiên của mình và hai sản phẩm mới sử dụng công nghệ này. Các DRAM mới là IC bộ nhớ LPDDR5 đầu tiên được sản xuất bởi một công ty Trung Quốc. Chúng nhằm vào các điện thoại thông minh giá rẻ và các thiết bị công suất thấp khác, một bước tiến quan trọng khi đất nước tìm cách mở rộng khả năng sản xuất chip của mình.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
3723
SK hynix Phát Triển Bộ Nhớ DRAM Mới Với Tốc Độ Cao Và Chi Phí Thấp
SK hynix Phát Triển Bộ Nhớ DRAM Mới Với Tốc Độ Cao Và Chi Phí Thấp

SK hynix, một trong những nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất thế giới, đang phát triển một loại bộ nhớ DRAM mới kết hợp giữa băng thông rộng và chi phí thấp hơn so với các giải pháp HBM hiện tại. Loại bộ nhớ mới này sẽ sử dụng công nghệ đóng gói 2.5D fan-out và có thể được sử dụng cho các ứng dụng đồ họa hoặc di động.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3625
SK hynix chiếm lĩnh 35% thị phần DRAM nhờ nhu cầu bùng nổ của AI
SK hynix chiếm lĩnh 35% thị phần DRAM nhờ nhu cầu bùng nổ của AI

Ngành công nghiệp DRAM đang chứng kiến sự tăng trưởng mạnh mẽ nhờ nhu cầu ngày càng tăng về phần cứng AI, vốn tiêu tốn một lượng bộ nhớ tương đối lớn. SK hynix dường như đã đạt được thành công đáng kể trong môi trường mới này, đạt mức cao nhất mọi thời đại về thị phần.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2887
SK Hynix bắt đầu sản xuất LPPDR5T DRAM cho điện thoại thông minh, hứa hẹn tăng hiệu suất đáng kể
SK Hynix bắt đầu sản xuất LPPDR5T DRAM cho điện thoại thông minh, hứa hẹn tăng hiệu suất đáng kể

SK Hynix, một trong những nhà sản xuất chip nhớ DRAM hàng đầu thế giới, vừa thông báo bắt đầu sản xuất hàng loạt chip DRAM LPPDR5T thế hệ mới dành cho điện thoại thông minh. Chip nhớ mới này hứa hẹn mang lại hiệu suất đáng kể so với các thế hệ trước, với tốc độ truyền dữ liệu lên tới 9.600 MT/s và băng thông tối đa đạt 76,8 GB/s.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3735
SK hynix tung ra DRAM LPDDR5T siêu tốc độ, mở ra kỷ nguyên mới cho hiệu suất điện thoại thông minh
SK hynix tung ra DRAM LPDDR5T siêu tốc độ, mở ra kỷ nguyên mới cho hiệu suất điện thoại thông minh

SK hynix, một trong những nhà cung cấp chất bán dẫn và DRAM hàng đầu thế giới, vừa chính thức giới thiệu LPDDR5T, thế hệ DRAM di động mới nhất với tốc độ truyền dữ liệu lên tới 9.6 gigabits mỗi giây trên mỗi chân, vượt trội so với 8.5 gigabits mỗi giây trên mỗi chân của LPDDR5X. Điều này đánh dấu một bước tiến vượt bậc trong hiệu suất bộ nhớ điện thoại thông minh, cho phép các thiết bị xử lý dữ liệu nhanh hơn, mượt mà hơn và hỗ trợ các ứng dụng AI đòi hỏi khắt khe hơn.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
2507
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC

Samsung đang chuẩn bị giải pháp đóng gói chip tiên tiến của riêng mình để cạnh tranh với công nghệ đóng gói Cowos (chip-on-wafer-on-substrate) phổ biến rộng rãi của TSMC. Samsung dự định công bố giải pháp của mình vào năm tới và sẽ gọi nó là SAINT hoặc Samsung Advanced Interconnection Technology. SAINT sẽ được sử dụng để tạo ra nhiều giải pháp đóng gói khác nhau, bao gồm:

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2549
Samsung và SK hynix chạy đua giành vị thế thống trị HBM3
Samsung và SK hynix chạy đua giành vị thế thống trị HBM3

Hai công ty Hàn Quốc, Samsung và SK hynix, đang trong một cuộc đua "nghiêm túc" để giành vị thế thống trị HBM3, khi cả hai đều chứng kiến sự gia tăng mạnh mẽ các đơn đặt hàng từ ngành AI. Zdnet Korea đưa tin rằng Samsung và SK hynix hiện đang dẫn đầu trong lĩnh vực sản xuất và cung cấp HBM cho các khách hàng toàn cầu bao gồm AMD và Nvidia.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
2859
Thỏa thuận sáp nhập giữa Western Digital và Kioxia bị hủy bỏ vì sự phản đối của SK Hynix
Thỏa thuận sáp nhập giữa Western Digital và Kioxia bị hủy bỏ vì sự phản đối của SK Hynix

Western Digital và Kioxia, nắm giữ vị trí thứ tư và thứ hai trên thị trường bộ nhớ flash NAND toàn cầu, đã lên kế hoạch hợp nhất các hoạt động NAND của họ dưới một mái nhà để tạo ra nhà sản xuất bộ nhớ NAND lớn nhất thế giới và nâng cao khả năng cạnh tranh và lợi nhuận. Việc sáp nhập được coi là một động thái chiến lược để đối đầu với vị thế thống lĩnh thị trường của Samsung Electronics bằng cách tận dụng các nguồn lực và năng lực kết hợp của hai công ty, đồng thời loại bỏ sự cạnh tranh giữa các công ty đồng sở hữu cơ sở sản xuất và cùng phát triển bộ nhớ flash NAND.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2588
SK Hynix phản đối thương vụ sáp nhập giữa Kioxia và Western Digital
SK Hynix phản đối thương vụ sáp nhập giữa Kioxia và Western Digital

SK Hynix, nhà sản xuất chip nhớ của Hàn Quốc, đã lên tiếng phản đối thương vụ sáp nhập giữa Kioxia Holdings Corp. và Western Digital. SK Hynix cho rằng các điều khoản hiện tại của thương vụ sáp nhập định giá thấp cổ phần của mình tại Kioxia. Sự phản đối này đã khiến các cuộc thảo luận về sáp nhập trở nên phức tạp và bấp bênh hơn, trong khi các cuộc thảo luận này đã diễn ra trong một thời gian.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
1810
Kioxia và Western Digital sắp hoàn tất việc sáp nhập, tạo ra gã khổng lồ bộ nhớ flash
Kioxia và Western Digital sắp hoàn tất việc sáp nhập, tạo ra gã khổng lồ bộ nhớ flash

Kioxia và Western Digital Corp. đang trên đà hoàn tất việc sáp nhập, dự kiến sẽ được thống nhất sớm nhất là trong tháng này, theo Kyodo News. Sự hợp nhất này sẽ đưa công ty trở thành nhà sản xuất bộ nhớ flash NAND lớn nhất thế giới. Cấu trúc sở hữu được đề xuất của tập đoàn mới đã được lên kế hoạch tỉ mỉ. Các cổ đông của Western Digital dự kiến sẽ nắm giữ đa số cổ phần, vượt hơn 50%, trong khi phần sở hữu còn lại sẽ được phân bổ cho các cổ đông của Kioxia, bao gồm một khoản đóng góp đáng kể từ Toshiba Corp. Ban đầu, các vị trí lãnh đạo và điều hành dự kiến sẽ do nhóm của Kioxia thống trị, nhưng điều đó dự kiến sẽ thay đổi theo thời gian.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
2518
Samsung Đẩy Mạnh Phát Triển Công Nghệ V-NAND Thế Hệ Thứ 9 Với Hơn 300 Lớp
Samsung Đẩy Mạnh Phát Triển Công Nghệ V-NAND Thế Hệ Thứ 9 Với Hơn 300 Lớp

Là nhà cung cấp bộ nhớ NAND lớn nhất thế giới, Samsung có những kế hoạch lớn cho sự phát triển của công nghệ V-NAND (công nghệ 3D NAND của công ty) và đã chia sẻ một số thông tin trong tuần này. Công ty xác nhận rằng họ đang trên đà sản xuất bộ nhớ V-NAND thế hệ thứ 9 với hơn 300 lớp vào năm 2024 và cho biết rằng nó sẽ có số lớp hoạt động cao nhất trong ngành.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
1978
NVIDIA Đẩy nhanh việc ra mắt GPU Blackwell B100 sang Quý 2 năm 2024 do nhu cầu AI tăng cao
NVIDIA Đẩy nhanh việc ra mắt GPU Blackwell B100 sang Quý 2 năm 2024 do nhu cầu AI tăng cao

Theo báo cáo từ hãng truyền thông Hàn Quốc MT.co.kr, NVIDIA được cho là đã dời kế hoạch ra mắt GPU Blackwell B100 thế hệ tiếp theo từ quý 4 sang quý 2 năm 2024 do nhu cầu AI tăng cao đột biến. Công ty cũng dự kiến sẽ sử dụng bộ nhớ DRAM HBM3e từ SK Hynix cho các chip mới nhất của mình.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
1714
TSMC được cấp phép tạm thời để cung cấp thiết bị cho nhà máy ở Trung Quốc
TSMC được cấp phép tạm thời để cung cấp thiết bị cho nhà máy ở Trung Quốc

TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, dự kiến sẽ nhận được giấy phép tạm thời một năm từ chính phủ Hoa Kỳ để trang bị cho các nhà máy sản xuất chip (fab) của họ ở Trung Quốc với các công cụ sản xuất wafer fab được sản xuất tại Hoa Kỳ, theo thông báo của một bộ trưởng Đài Loan vào thứ Sáu và được Reuters đưa tin.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1718
Hàn Quốc và Mỹ đồng ý về danh sách các thiết bị sản xuất chip bị cấm vận
Hàn Quốc và Mỹ đồng ý về danh sách các thiết bị sản xuất chip bị cấm vận

Hàn Quốc và Mỹ đã đồng ý về danh sách các thiết bị sản xuất chip bị cấm vận, cho phép Samsung và SK Hynix tiếp tục hoạt động tại Trung Quốc và thực hiện các nâng cấp công nghệ nhỏ mà không vi phạm quy định. Tuy nhiên, nếu Samsung và SK Hynix nhận tài trợ theo Đạo luật Chips & Science của Mỹ, các liên doanh của họ tại Trung Quốc sẽ gặp hạn chế.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
1880
Samsung và SK Hynix được phép tiếp tục nhập khẩu thiết bị sản xuất chip Mỹ vào Trung Quốc mà không cần xin giấy phép
Samsung và SK Hynix được phép tiếp tục nhập khẩu thiết bị sản xuất chip Mỹ vào Trung Quốc mà không cần xin giấy phép

Samsung và SK Hynix, hai nhà sản xuất chip nhớ hàng đầu thế giới, đã được chính phủ Mỹ cấp phép tiếp tục nhập khẩu thiết bị sản xuất chip Mỹ vào Trung Quốc mà không cần xin giấy phép riêng. Đây là một động thái quan trọng, giúp đảm bảo rằng hai công ty có thể nâng cấp các nhà máy ở Trung Quốc của mình để áp dụng các công nghệ quy trình mới trong nhiều năm tới.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1836
Giá bộ nhớ tăng cao do sản lượng giảm
Giá bộ nhớ tăng cao do sản lượng giảm

Ngành công nghiệp bộ nhớ đang chứng kiến sự tăng trưởng tích cực, đặc biệt là sau khi các nhà sản xuất hàng đầu như Micron, Samsung và SK Hynix cắt giảm sản lượng. Các công ty như Adata, Phison và Winbond đang ghi nhận doanh thu cải thiện trong tháng 9 và quý 3, với triển vọng tương lai总体积极.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
1757
Samsung tăng cường sản xuất DDR5 để đón đầu sự phục hồi của ngành DRAM
Samsung tăng cường sản xuất DDR5 để đón đầu sự phục hồi của ngành DRAM

Ngành DRAM đã trải qua một giai đoạn khó khăn trong thời gian gần đây, đặc biệt là khi nhu cầu tiêu dùng ở mức thấp nhất. Ngoài ra, quá trình chuyển đổi sang chuẩn DDR5 mới hơn diễn ra chậm chạp trên thị trường PC, chủ yếu là do lo ngại về chi phí. Tuy nhiên, các dấu hiệu hiện tại cho thấy tình hình đang dần cải thiện.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
1716
NVIDIA GeForce RTX 50
NVIDIA GeForce RTX 50 "Blackwell" GPU: Những tin đồn đầu tiên

NVIDIA GeForce RTX 50 "Blackwell" là thế hệ GPU tiếp theo của NVIDIA, dự kiến sẽ được phát hành vào năm 2025. Mới đây, những tin đồn đầu tiên về dòng GPU này đã bắt đầu xuất hiện từ các nguồn đáng tin cậy như Kopite7kimi.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2244
Micron ra mắt bộ nhớ HBM3 Gen2 thế hệ tiếp theo, NVIDIA khen ngợi hiệu năng và hiệu suất
Micron ra mắt bộ nhớ HBM3 Gen2 thế hệ tiếp theo, NVIDIA khen ngợi hiệu năng và hiệu suất

Micron đã bắt đầu gửi mẫu bộ nhớ HBM3 Gen2 thế hệ tiếp theo của mình cho khách hàng, bao gồm NVIDIA, những người đã khen ngợi hiệu năng và hiệu suất của nó. Trong cuộc gọi thu nhập vào thứ Tư, Micron dự đoán khoản lỗ "lớn hơn" trong quý tới do nhu cầu giảm từ thị trường bộ nhớ tiêu dùng. Tuy nhiên, Micron cũng tiết lộ rằng công ty đã hợp tác chặt chẽ với NVIDIA và bộ nhớ HBM3 Gen2 băng thông cao của họ dự kiến sẽ ra mắt trong các GPU AI và HPC sắp tới của Team Green trong nửa đầu năm 2024.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2423
HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit
HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit

Bộ nhớ băng thông cao (HBM) đã đi một chặng đường dài trong vòng chưa đầy 10 năm có mặt trên thị trường. Nó đã tăng đáng kể tốc độ truyền dữ liệu của mình, tăng dung lượng theo cấp số nhân và đạt được vô số tính năng. Có một thay đổi lớn khác sắp xảy ra và lần này sẽ rất lớn: các stack bộ nhớ HBM thế hệ tiếp theo sẽ có giao diện bộ nhớ 2048 bit, theo báo cáo của DigiTimes trích dẫn Seoul Economy.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1555
Huawei sử dụng chip và bộ nhớ SK hynix trong Mate 60 Pro bất chấp lệnh cấm của Mỹ
Huawei sử dụng chip và bộ nhớ SK hynix trong Mate 60 Pro bất chấp lệnh cấm của Mỹ

Một bài teardown của điện thoại thông minh Mate 60 Pro mới ra mắt của Huawei đã tiết lộ việc sử dụng chip Kirin 9000s, một chip 7nm bí ẩn được sản xuất tại SMIC. Và hiện nay một bí ẩn mới đã nảy sinh - làm thế nào Huawei có được bộ nhớ và bộ nhớ flash mang nhãn hiệu SK hynix giữa lệnh cấm xuất khẩu của Hoa Kỳ?

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1543
AI bùng nổ: NVIDIA và Meta mở rộng trung tâm dữ liệu, yêu cầu SK hynix cung cấp thêm DRAM
AI bùng nổ: NVIDIA và Meta mở rộng trung tâm dữ liệu, yêu cầu SK hynix cung cấp thêm DRAM

NVIDIA và Meta có kế hoạch tăng tốc phát triển GenAI thông qua việc mở rộng nhanh chóng trung tâm dữ liệu, yêu cầu SK hynix cung cấp thêm DRAM

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1547
SK Hynix chiếm lĩnh thị phần trong ngành công nghiệp HBM
SK Hynix chiếm lĩnh thị phần trong ngành công nghiệp HBM

SK Hynix đang giữ vị trí dẫn đầu trong ngành công nghiệp bộ nhớ cao băng thông (HBM). Theo thông tin từ báo cáo, thị phần của SK Hynix tăng lên 94% vào quý cuối cùng của năm 2021. Điều này chứng tỏ sự tăng trưởng và thành công của hãng này trong việc cung cấp các sản phẩm HBM chất lượng cao.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2215
Chọn trang

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Tìm kiếm: SK Hynix

Mỹ rót 458 triệu USD vào nhà máy chip AI của SK Hynix, tạo 1000 việc làm!
Mỹ rót 458 triệu USD vào nhà máy chip AI của SK Hynix, tạo 1000 việc làm!

Bộ Thương mại Mỹ vừa công bố khoản đầu tư 458 triệu USD trực tiếp cho dự án nhà máy đóng gói và nghiên cứu phát triển chip trị giá 3,87 tỷ USD của SK Hynix tại West Lafayette, Indiana. Nhà máy này sẽ sản xuất chip HBM - cốt lõi của công nghệ trí tuệ nhân tạo (AI), giúp lấp đầy khoảng trống quan trọng trong chuỗi cung ứng bán dẫn của Mỹ. Thêm vào đó, SK Hynix còn nhận được khoản vay lên tới 500 triệu USD, tất cả đều đến từ "Đạo luật Ván mạch" (Chips Act). Dự án này dự kiến tạo ra 1000 việc làm mới tại Indiana và thúc đẩy nghiên cứu phát triển nhờ sự hợp tác với Đại học Purdue lân cận.

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
405
GDDR7 thế hệ mới: Samsung và SK Hynix dẫn đầu cuộc đua tốc độ 42 GT/s!
GDDR7 thế hệ mới: Samsung và SK Hynix dẫn đầu cuộc đua tốc độ 42 GT/s!

Thế giới công nghệ đang chứng kiến một bước tiến vượt bậc trong lĩnh vực bộ nhớ đồ họa với GDDR7. Mặc dù chuẩn GDDR7 hỗ trợ tốc độ truyền dữ liệu tối đa 48 GT/s, nhưng thế hệ đầu tiên chỉ đạt 32 GT/s. Tuy nhiên, bức tranh sắp thay đổi!

Tác giả: Phong Lâm Phong Lâm
718
Công ty Hàn Quốc Nextin cung cấp thiết bị kiểm tra wafer quang học tiên tiến cho thị trường Trung Quốc
Công ty Hàn Quốc Nextin cung cấp thiết bị kiểm tra wafer quang học tiên tiến cho thị trường Trung Quốc

Mặc dù các công ty Trung Quốc không còn có thể mua được các công cụ sản xuất chip tiên tiến từ các công ty Mỹ, Nhật Bản hoặc Hà Lan, họ vẫn có thể nhận được thiết bị fab tiên tiến từ các công ty Hàn Quốc. Một ví dụ điển hình là Nextin, một nhà sản xuất thiết bị kiểm tra wafer quang học của Hàn Quốc, đang mở rộng sự hiện diện của mình trên thị trường chất bán dẫn Trung Quốc, theo báo cáo của Digitimes và The Elec.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
6480
Nhà sản xuất bộ nhớ Trung Quốc Changxin Memory Technologies giới thiệu bộ nhớ LPDDR5 đầu tiên và hai sản phẩm mới sử dụng công nghệ này.
Nhà sản xuất bộ nhớ Trung Quốc Changxin Memory Technologies giới thiệu bộ nhớ LPDDR5 đầu tiên và hai sản phẩm mới sử dụng công nghệ này.

Changxin Memory Technologies (CXMT), một nhà sản xuất thiết bị tích hợp bán dẫn của Trung Quốc, đã giới thiệu các thiết bị bộ nhớ LPDDR5 đầu tiên của mình và hai sản phẩm mới sử dụng công nghệ này. Các DRAM mới là IC bộ nhớ LPDDR5 đầu tiên được sản xuất bởi một công ty Trung Quốc. Chúng nhằm vào các điện thoại thông minh giá rẻ và các thiết bị công suất thấp khác, một bước tiến quan trọng khi đất nước tìm cách mở rộng khả năng sản xuất chip của mình.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
3723
SK hynix Phát Triển Bộ Nhớ DRAM Mới Với Tốc Độ Cao Và Chi Phí Thấp
SK hynix Phát Triển Bộ Nhớ DRAM Mới Với Tốc Độ Cao Và Chi Phí Thấp

SK hynix, một trong những nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất thế giới, đang phát triển một loại bộ nhớ DRAM mới kết hợp giữa băng thông rộng và chi phí thấp hơn so với các giải pháp HBM hiện tại. Loại bộ nhớ mới này sẽ sử dụng công nghệ đóng gói 2.5D fan-out và có thể được sử dụng cho các ứng dụng đồ họa hoặc di động.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3625
SK hynix chiếm lĩnh 35% thị phần DRAM nhờ nhu cầu bùng nổ của AI
SK hynix chiếm lĩnh 35% thị phần DRAM nhờ nhu cầu bùng nổ của AI

Ngành công nghiệp DRAM đang chứng kiến sự tăng trưởng mạnh mẽ nhờ nhu cầu ngày càng tăng về phần cứng AI, vốn tiêu tốn một lượng bộ nhớ tương đối lớn. SK hynix dường như đã đạt được thành công đáng kể trong môi trường mới này, đạt mức cao nhất mọi thời đại về thị phần.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
2887
SK Hynix bắt đầu sản xuất LPPDR5T DRAM cho điện thoại thông minh, hứa hẹn tăng hiệu suất đáng kể
SK Hynix bắt đầu sản xuất LPPDR5T DRAM cho điện thoại thông minh, hứa hẹn tăng hiệu suất đáng kể

SK Hynix, một trong những nhà sản xuất chip nhớ DRAM hàng đầu thế giới, vừa thông báo bắt đầu sản xuất hàng loạt chip DRAM LPPDR5T thế hệ mới dành cho điện thoại thông minh. Chip nhớ mới này hứa hẹn mang lại hiệu suất đáng kể so với các thế hệ trước, với tốc độ truyền dữ liệu lên tới 9.600 MT/s và băng thông tối đa đạt 76,8 GB/s.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
3735
SK hynix tung ra DRAM LPDDR5T siêu tốc độ, mở ra kỷ nguyên mới cho hiệu suất điện thoại thông minh
SK hynix tung ra DRAM LPDDR5T siêu tốc độ, mở ra kỷ nguyên mới cho hiệu suất điện thoại thông minh

SK hynix, một trong những nhà cung cấp chất bán dẫn và DRAM hàng đầu thế giới, vừa chính thức giới thiệu LPDDR5T, thế hệ DRAM di động mới nhất với tốc độ truyền dữ liệu lên tới 9.6 gigabits mỗi giây trên mỗi chân, vượt trội so với 8.5 gigabits mỗi giây trên mỗi chân của LPDDR5X. Điều này đánh dấu một bước tiến vượt bậc trong hiệu suất bộ nhớ điện thoại thông minh, cho phép các thiết bị xử lý dữ liệu nhanh hơn, mượt mà hơn và hỗ trợ các ứng dụng AI đòi hỏi khắt khe hơn.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
2507
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC
Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC

Samsung đang chuẩn bị giải pháp đóng gói chip tiên tiến của riêng mình để cạnh tranh với công nghệ đóng gói Cowos (chip-on-wafer-on-substrate) phổ biến rộng rãi của TSMC. Samsung dự định công bố giải pháp của mình vào năm tới và sẽ gọi nó là SAINT hoặc Samsung Advanced Interconnection Technology. SAINT sẽ được sử dụng để tạo ra nhiều giải pháp đóng gói khác nhau, bao gồm:

Tác giả: Kiên Đăng Kiên Đăng
2549
Samsung và SK hynix chạy đua giành vị thế thống trị HBM3
Samsung và SK hynix chạy đua giành vị thế thống trị HBM3

Hai công ty Hàn Quốc, Samsung và SK hynix, đang trong một cuộc đua "nghiêm túc" để giành vị thế thống trị HBM3, khi cả hai đều chứng kiến sự gia tăng mạnh mẽ các đơn đặt hàng từ ngành AI. Zdnet Korea đưa tin rằng Samsung và SK hynix hiện đang dẫn đầu trong lĩnh vực sản xuất và cung cấp HBM cho các khách hàng toàn cầu bao gồm AMD và Nvidia.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
2859
Thỏa thuận sáp nhập giữa Western Digital và Kioxia bị hủy bỏ vì sự phản đối của SK Hynix
Thỏa thuận sáp nhập giữa Western Digital và Kioxia bị hủy bỏ vì sự phản đối của SK Hynix

Western Digital và Kioxia, nắm giữ vị trí thứ tư và thứ hai trên thị trường bộ nhớ flash NAND toàn cầu, đã lên kế hoạch hợp nhất các hoạt động NAND của họ dưới một mái nhà để tạo ra nhà sản xuất bộ nhớ NAND lớn nhất thế giới và nâng cao khả năng cạnh tranh và lợi nhuận. Việc sáp nhập được coi là một động thái chiến lược để đối đầu với vị thế thống lĩnh thị trường của Samsung Electronics bằng cách tận dụng các nguồn lực và năng lực kết hợp của hai công ty, đồng thời loại bỏ sự cạnh tranh giữa các công ty đồng sở hữu cơ sở sản xuất và cùng phát triển bộ nhớ flash NAND.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
2588
SK Hynix phản đối thương vụ sáp nhập giữa Kioxia và Western Digital
SK Hynix phản đối thương vụ sáp nhập giữa Kioxia và Western Digital

SK Hynix, nhà sản xuất chip nhớ của Hàn Quốc, đã lên tiếng phản đối thương vụ sáp nhập giữa Kioxia Holdings Corp. và Western Digital. SK Hynix cho rằng các điều khoản hiện tại của thương vụ sáp nhập định giá thấp cổ phần của mình tại Kioxia. Sự phản đối này đã khiến các cuộc thảo luận về sáp nhập trở nên phức tạp và bấp bênh hơn, trong khi các cuộc thảo luận này đã diễn ra trong một thời gian.

Tác giả: Hương Trang Hương Trang
1810
Kioxia và Western Digital sắp hoàn tất việc sáp nhập, tạo ra gã khổng lồ bộ nhớ flash
Kioxia và Western Digital sắp hoàn tất việc sáp nhập, tạo ra gã khổng lồ bộ nhớ flash

Kioxia và Western Digital Corp. đang trên đà hoàn tất việc sáp nhập, dự kiến sẽ được thống nhất sớm nhất là trong tháng này, theo Kyodo News. Sự hợp nhất này sẽ đưa công ty trở thành nhà sản xuất bộ nhớ flash NAND lớn nhất thế giới. Cấu trúc sở hữu được đề xuất của tập đoàn mới đã được lên kế hoạch tỉ mỉ. Các cổ đông của Western Digital dự kiến sẽ nắm giữ đa số cổ phần, vượt hơn 50%, trong khi phần sở hữu còn lại sẽ được phân bổ cho các cổ đông của Kioxia, bao gồm một khoản đóng góp đáng kể từ Toshiba Corp. Ban đầu, các vị trí lãnh đạo và điều hành dự kiến sẽ do nhóm của Kioxia thống trị, nhưng điều đó dự kiến sẽ thay đổi theo thời gian.

Tác giả: Phương Linh Phương Linh
2518
Samsung Đẩy Mạnh Phát Triển Công Nghệ V-NAND Thế Hệ Thứ 9 Với Hơn 300 Lớp
Samsung Đẩy Mạnh Phát Triển Công Nghệ V-NAND Thế Hệ Thứ 9 Với Hơn 300 Lớp

Là nhà cung cấp bộ nhớ NAND lớn nhất thế giới, Samsung có những kế hoạch lớn cho sự phát triển của công nghệ V-NAND (công nghệ 3D NAND của công ty) và đã chia sẻ một số thông tin trong tuần này. Công ty xác nhận rằng họ đang trên đà sản xuất bộ nhớ V-NAND thế hệ thứ 9 với hơn 300 lớp vào năm 2024 và cho biết rằng nó sẽ có số lớp hoạt động cao nhất trong ngành.

Tác giả: Linh Hương Linh Hương
1978
NVIDIA Đẩy nhanh việc ra mắt GPU Blackwell B100 sang Quý 2 năm 2024 do nhu cầu AI tăng cao
NVIDIA Đẩy nhanh việc ra mắt GPU Blackwell B100 sang Quý 2 năm 2024 do nhu cầu AI tăng cao

Theo báo cáo từ hãng truyền thông Hàn Quốc MT.co.kr, NVIDIA được cho là đã dời kế hoạch ra mắt GPU Blackwell B100 thế hệ tiếp theo từ quý 4 sang quý 2 năm 2024 do nhu cầu AI tăng cao đột biến. Công ty cũng dự kiến sẽ sử dụng bộ nhớ DRAM HBM3e từ SK Hynix cho các chip mới nhất của mình.

Tác giả: Minh Quân Minh Quân
1714
TSMC được cấp phép tạm thời để cung cấp thiết bị cho nhà máy ở Trung Quốc
TSMC được cấp phép tạm thời để cung cấp thiết bị cho nhà máy ở Trung Quốc

TSMC, nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, dự kiến sẽ nhận được giấy phép tạm thời một năm từ chính phủ Hoa Kỳ để trang bị cho các nhà máy sản xuất chip (fab) của họ ở Trung Quốc với các công cụ sản xuất wafer fab được sản xuất tại Hoa Kỳ, theo thông báo của một bộ trưởng Đài Loan vào thứ Sáu và được Reuters đưa tin.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1718
Hàn Quốc và Mỹ đồng ý về danh sách các thiết bị sản xuất chip bị cấm vận
Hàn Quốc và Mỹ đồng ý về danh sách các thiết bị sản xuất chip bị cấm vận

Hàn Quốc và Mỹ đã đồng ý về danh sách các thiết bị sản xuất chip bị cấm vận, cho phép Samsung và SK Hynix tiếp tục hoạt động tại Trung Quốc và thực hiện các nâng cấp công nghệ nhỏ mà không vi phạm quy định. Tuy nhiên, nếu Samsung và SK Hynix nhận tài trợ theo Đạo luật Chips & Science của Mỹ, các liên doanh của họ tại Trung Quốc sẽ gặp hạn chế.

Tác giả: Huyền Ngọc Huyền Ngọc
1880
Samsung và SK Hynix được phép tiếp tục nhập khẩu thiết bị sản xuất chip Mỹ vào Trung Quốc mà không cần xin giấy phép
Samsung và SK Hynix được phép tiếp tục nhập khẩu thiết bị sản xuất chip Mỹ vào Trung Quốc mà không cần xin giấy phép

Samsung và SK Hynix, hai nhà sản xuất chip nhớ hàng đầu thế giới, đã được chính phủ Mỹ cấp phép tiếp tục nhập khẩu thiết bị sản xuất chip Mỹ vào Trung Quốc mà không cần xin giấy phép riêng. Đây là một động thái quan trọng, giúp đảm bảo rằng hai công ty có thể nâng cấp các nhà máy ở Trung Quốc của mình để áp dụng các công nghệ quy trình mới trong nhiều năm tới.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
1836
Giá bộ nhớ tăng cao do sản lượng giảm
Giá bộ nhớ tăng cao do sản lượng giảm

Ngành công nghiệp bộ nhớ đang chứng kiến sự tăng trưởng tích cực, đặc biệt là sau khi các nhà sản xuất hàng đầu như Micron, Samsung và SK Hynix cắt giảm sản lượng. Các công ty như Adata, Phison và Winbond đang ghi nhận doanh thu cải thiện trong tháng 9 và quý 3, với triển vọng tương lai总体积极.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
1757
Samsung tăng cường sản xuất DDR5 để đón đầu sự phục hồi của ngành DRAM
Samsung tăng cường sản xuất DDR5 để đón đầu sự phục hồi của ngành DRAM

Ngành DRAM đã trải qua một giai đoạn khó khăn trong thời gian gần đây, đặc biệt là khi nhu cầu tiêu dùng ở mức thấp nhất. Ngoài ra, quá trình chuyển đổi sang chuẩn DDR5 mới hơn diễn ra chậm chạp trên thị trường PC, chủ yếu là do lo ngại về chi phí. Tuy nhiên, các dấu hiệu hiện tại cho thấy tình hình đang dần cải thiện.

Tác giả: Mai Ngọc Mai Ngọc
1716
NVIDIA GeForce RTX 50
NVIDIA GeForce RTX 50 "Blackwell" GPU: Những tin đồn đầu tiên

NVIDIA GeForce RTX 50 "Blackwell" là thế hệ GPU tiếp theo của NVIDIA, dự kiến sẽ được phát hành vào năm 2025. Mới đây, những tin đồn đầu tiên về dòng GPU này đã bắt đầu xuất hiện từ các nguồn đáng tin cậy như Kopite7kimi.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2244
Micron ra mắt bộ nhớ HBM3 Gen2 thế hệ tiếp theo, NVIDIA khen ngợi hiệu năng và hiệu suất
Micron ra mắt bộ nhớ HBM3 Gen2 thế hệ tiếp theo, NVIDIA khen ngợi hiệu năng và hiệu suất

Micron đã bắt đầu gửi mẫu bộ nhớ HBM3 Gen2 thế hệ tiếp theo của mình cho khách hàng, bao gồm NVIDIA, những người đã khen ngợi hiệu năng và hiệu suất của nó. Trong cuộc gọi thu nhập vào thứ Tư, Micron dự đoán khoản lỗ "lớn hơn" trong quý tới do nhu cầu giảm từ thị trường bộ nhớ tiêu dùng. Tuy nhiên, Micron cũng tiết lộ rằng công ty đã hợp tác chặt chẽ với NVIDIA và bộ nhớ HBM3 Gen2 băng thông cao của họ dự kiến sẽ ra mắt trong các GPU AI và HPC sắp tới của Team Green trong nửa đầu năm 2024.

Tác giả: Diễm Phương Diễm Phương
2423
HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit
HBM4: Tăng gấp đôi băng thông với giao diện 2048 bit

Bộ nhớ băng thông cao (HBM) đã đi một chặng đường dài trong vòng chưa đầy 10 năm có mặt trên thị trường. Nó đã tăng đáng kể tốc độ truyền dữ liệu của mình, tăng dung lượng theo cấp số nhân và đạt được vô số tính năng. Có một thay đổi lớn khác sắp xảy ra và lần này sẽ rất lớn: các stack bộ nhớ HBM thế hệ tiếp theo sẽ có giao diện bộ nhớ 2048 bit, theo báo cáo của DigiTimes trích dẫn Seoul Economy.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1555
Huawei sử dụng chip và bộ nhớ SK hynix trong Mate 60 Pro bất chấp lệnh cấm của Mỹ
Huawei sử dụng chip và bộ nhớ SK hynix trong Mate 60 Pro bất chấp lệnh cấm của Mỹ

Một bài teardown của điện thoại thông minh Mate 60 Pro mới ra mắt của Huawei đã tiết lộ việc sử dụng chip Kirin 9000s, một chip 7nm bí ẩn được sản xuất tại SMIC. Và hiện nay một bí ẩn mới đã nảy sinh - làm thế nào Huawei có được bộ nhớ và bộ nhớ flash mang nhãn hiệu SK hynix giữa lệnh cấm xuất khẩu của Hoa Kỳ?

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1543
AI bùng nổ: NVIDIA và Meta mở rộng trung tâm dữ liệu, yêu cầu SK hynix cung cấp thêm DRAM
AI bùng nổ: NVIDIA và Meta mở rộng trung tâm dữ liệu, yêu cầu SK hynix cung cấp thêm DRAM

NVIDIA và Meta có kế hoạch tăng tốc phát triển GenAI thông qua việc mở rộng nhanh chóng trung tâm dữ liệu, yêu cầu SK hynix cung cấp thêm DRAM

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1547
SK Hynix chiếm lĩnh thị phần trong ngành công nghiệp HBM
SK Hynix chiếm lĩnh thị phần trong ngành công nghiệp HBM

SK Hynix đang giữ vị trí dẫn đầu trong ngành công nghiệp bộ nhớ cao băng thông (HBM). Theo thông tin từ báo cáo, thị phần của SK Hynix tăng lên 94% vào quý cuối cùng của năm 2021. Điều này chứng tỏ sự tăng trưởng và thành công của hãng này trong việc cung cấp các sản phẩm HBM chất lượng cao.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2215
Chọn trang